12nm FinFET制程工艺,联发科Helio P70发布

2018年10月25日 9:40:26 编辑:风声边界
近日,联发科Helio P70芯片正式发布。官方介绍,联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺,由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成,GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比,效能提升13%
近日,联发科Helio P70芯片正式发布。官方介绍,联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺,由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成,GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比,效能提升13%。 联发科Helio P70针对游戏提供多线程优化、针对重要使用场景降低画面延迟率,以提供响应速度更快的游戏体验。 联发科Helio P70搭载多核多线程人工智能处理器,与联发科NeuroPilot以及全新的智能多线程调度器相结合,在AI处理效率上比上一代Helio P60提高10%至30%。 联发科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升三倍,支持更流畅的24fps景深预览功能,相比同级竞品可每秒节省43亳安。多帧降噪的摄影性能提升了20%,从拍照到转为JPEG格式的处理过程更加快速,所以在连续拍摄大量照片时顺畅无阻。 其他硬件增强包括可用于电子图像稳定的硬件变形引擎,与GPU相比每秒可节省23毫安, 抗晕引擎防止感光过度,以及具有更好3A(自动曝光、自动对焦和自动白平衡)功能的精确人工智能面部检测与智能场景识别功能。 联发科Helio P70搭载最新技术的4K LTE调制解调器,支持任一常见的VoLTE与ViLTE移动网络连接。与传统通话相比,VoLTE与ViLTE可提供绝佳的体验,不仅通话设定时间缩短,更可大幅提升通话质量。有了双4G LTE的优势,第二张SIM卡具备数据连接快、覆盖范围广、低功耗等优势,同时还满足4G运营商的需求。